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聯發科旗下小金雞達發 (6526）今 (31) 日舉辦技術交流會，執行副總暨固網通訊事業群總經理王博民宣布，達發已開發出全球最低功耗且整合光驅動（Laser driver）50Gbps SerDes DSP（數位訊號處理器），將應用在400G光纖模組，預計今年進入量產，搶進AI（人工智慧）伺服器及資料中心市場，成為全球首家非美系量產的廠商。
達發董事長謝清江稍早表示，達科是一家具備超高速混合訊號、多核平行網路處理器、Edge（邊緣） AI、低功耗四大關鍵技術優勢，奠基寬頻基礎建設、車用電子、低軌衛星市場的IC設計公司。
達發為配合規畫今年10月底上市，讓各界對達發具備的技術優勢及產品開發策略，有更清楚認識，特別舉辦技術交流，介紹達發在有線網路、無線及衛星通訊及智慧物聯網等多元布局的技術整合優勢。
王博民表示，達發在有線寬頻布局有三大策略，包括高門檻、迭代性與延伸性，透過持續開發出高毛利、高價值的產品，讓客戶投資持續累積，發揮永續的投資效益。
王博民進一步說，達發擁有跨領域通訊實體層技術及全世界最完整有線寬頻晶片解決方案，涵蓋PON、乙太網 (Ethernet)、xDSL、藍牙、GNSS，光驅動等六大技術，並搭配聯發科母公司的 Wi-Fi，滿足客戶不同解決方案需求，並提供客戶一站到位服務。
王博民並在今日宣布，為因應高速傳輸的需求，達發已開完成搭配光驅動技術的50Gbps SerDes DSP，王博民也在今天展開採用達發的這顆DSP做成的光纖模組，將應用在400G光纖模組，預計今年進入量產，搶進AI（人工智慧）伺服器及資料中心市場，且也已投入 100Gbps SerDes 技術研發。
此外達發也宣布和聯發科共同打造車用平台，包括由達發提供智慧座艙的行車紀錄器搭配衛星導航系統，並且由售後服務市場直接切入日系一線車廠。
達發全球市占排名第二的真無線藍芽晶片，公司也宣布將推出第三代晶片，將比前一代晶片達到更佳的降噪和低延遲效果，展現達發無損音質的超高技術。
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