ASIC與IP何時可回春？解析世芯KY法說會

文／周佳蓉

從已經召開法說的創意、世芯KY，到本周接力登場的力旺、愛普、M31，市場也屏氣凝神留意資金何時可以回籠。

近期有許多矽智財公司陸續召開法說會，從已經召開的創意到五月初的世芯KY都透露出對AI產業中長期的展望不看淡，儘管AI動能持續強勁、首季營收也端出不錯成果，在會後股價反應卻跌破市場眼鏡，分別自法說會後下挫三％、十二％，迎面而來還有千金股力旺、M31；愛普和ＩＣ設計廠祥碩法說會的召開，市場也同步關注資金是否重新匯聚，再度扮演台股的衝鋒要角。

當半導體主流製程節點持續升級，因應CPU、GPU、ASIC、FPGA與SoC的開發，伴隨著晶片設計差異化與研發難度增加、產品周期延長，ＩＣ設計業者乃至於晶片製造商都加深對ＩＰ及設計服務業者的依賴，諸如晶圓大廠英特爾（Intel）致力於發展系統級晶圓代工服務之餘，宣布與台灣ＩＰ廠M31、力旺、晶心科結盟；矽智財安謀（ARM）邀集智原、力旺子公司熵碼科技、M31組隊，從單純自有ＩＰ授權朝向次系統公版發展，都凸顯出ＩＰ台廠日益重要的產業地位。

晶片製造商更依賴ＩＰ業

世芯於法說會公布自結業績，第一季營收一○四．九億元、單季突破百億元大關，年增八三．五％、每股純益十五．八三元，營收與獲利同創新高。

美系大型雲端服務業者（ＣＳＰ）如Google、AWS、Microsoft、Meta等近年來逐年擴大採自研晶片，以降低對輝達GPU的依賴並尋求成本控制，帶動ＩＣ設計服務需求水漲船高，而此次法說會中，世芯特別澄清外界的掉單傳聞，客戶出貨情況與先前釋出展望並無差異，尤其來自北美客戶的訂單能見度已看到2025年。

世芯先進製程貢獻增加

世芯在客製化晶片（ASIC）領域，除了掌握七奈米以下先進製程進入門檻更高的產業地位，更因與晶圓廠台積電合作密切，取得CoWoS產能，也因此能持續獲得客戶委託設計服務（ＮＲＥ）與晶片量產訂單，尤其，ＣＳＰ客戶除了推論晶片、訓練晶片外，也開始開發ＣＰＵ，使整體ASIC市場蓬勃發展，Broadcom、Marvell、世芯、聯發科和創意是少數能夠提供大規模先進製程設計的公司，世芯坦言並不擔心同業間的競爭。

世芯受惠北美CSP/IDM客戶強勁需求，帶動今年七奈米、五奈米的營收貢獻增加，第一季七奈米以下營收比重高達九四％，其中五奈米占比達十∼十五％，隨著ＩＤＭ廠出貨持續放量，五奈米貢獻將在2025年明顯拉升。

毛利率方面，第一季因是ＮＲＥ認列的淡季，毛利率從去年第四季的二三％下滑至十八％左右，展望第二、三季在客戶量產動能延續下，營運將逐季成長並創高，不過第四季量產動能趨緩，ＮＲＥ有望彌補、營收估持平第三季。

世芯因最大客戶AWS明年產品進入世代交替、出貨量下滑，影響2025年成長力道，不過ＩＤＭ客戶五奈米產品今年已開始出貨，量產動能將接棒補上，在中國汽車客戶大幅增長下，且ＣＳＰ廠五奈米訂單回籠後，2026年將再次迎來強勁成長的一年。

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