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半導體測試介面廠穎崴（6515）衝刺矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）市場，推出三合一解決方案，已獲得美系客戶驗證，今（25）日股價開高走高，一度衝達699元，朝700元關卡叩關，盤中上漲逾4%。
穎崴推出全球首創晶圓級光學 CPO 封裝測試系統「微間距對位雙邊探測系統解決方案」，除獲美系客戶驗證通過，且有多家高速運算相關業者洽詢，可望進一步挹注營運。
穎崴為半導體測試介面解決方案業者，2019年投入研發三合一解決方案，整合溫度控制系統、測試座、垂直探針卡等三大技術能力與產品，看好隨著雲端運算及巨量資料急遽增加，CPO 技術與矽光子將成為產業新趨勢。
穎崴表示，將持續與全球IC設計、 晶圓代工、封測及光電零組件夥伴共同研發最前端的共同封裝光學測試介面解決方案。
穎崴今日以680元開高後走高，一度衝達699元，收復月線且朝700元關卡及半年線前進，盤中漲幅逾4%。
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