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高盛證券在最新的「大中華科技產業」研究報告中，針對第3季各大科技次產業進行全面性解析，預期AI伺服器、IC設計及蘋果鏈等三大領域最具營運潛力。
總體而言，高盛大中華科技產業研究部門主管張博凱看第3季科技業，除三大產業領域看好外，也預期封測產業有機會顯現更好增長動能。台廠中，包括台積電（2330）、聯電、世界先進、環球晶、欣興、景碩、台燿、鴻海等均給予「買進」評等。
AI主導今年全球股市多頭行情，機構法人也看好AI未來產業前景。張博凱指出，供應鏈對不斷增長的AI需求抱持積極態度，AI伺服器將於今年第4季或明年第1季大量出貨。
AI伺服器強勁成長，將引動相關零組件如ABF載板與銅箔基板需求噴發，並在未來幾個月出現新一波上升循環。其中欣興由於受惠AI、HPC（高速運算）等高階載板需求升溫，成為主要受惠台廠之一。
IC設計業經過三至四個季度庫存去化後，儘管終端需求恢復強度未如預期，但第3季仍受惠伺服器需求升溫，加上個人電腦及消費性電子補庫存需求驅動，產業景氣將展現更佳成長動能。
此外，預期晶圓代工廠代工價將下降，更將推升IC設計廠下半年毛利率回升。其中譜瑞-KY受惠客戶端推出更多新產品，第3季營運將重啟成長動能；聯發科受益於客戶補庫存需求浮現，第3季營收將季增二位數。
智慧手機方面，張博凱青睞蘋果供應鏈而非安卓陣營，主因下半年蘋果陣營將迎來新iPhone產品周期、且大陸智慧手機廠相對往年旺季推出較少新機款，並考量到市場需求不確定。
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