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蘋果最新研發的M3晶片可望今年10月問世，業界預期M3晶片設計層次將進一步升級，在堆疊更複雜下，M3晶片使用的載板面積將同步大增，欣興（3037）是台灣唯一供應蘋果M系列載板的業者，成為大贏家。
瑞銀證券在最新釋出的PCB產業研究報告中指出，由於傳統消費旺季到來，推升BT載板需求（主要由iPhone推動），加上伺服器帶動ABF載板產能利用率提升，預期PCB產業景氣第2季可望正式落底，第3季溫和復甦，並對欣興、南電都給予「買進」評等，景碩則看「中立」，強調台廠中，欣興仍是其首選。
欣興與日本載板大廠揖斐電一直和半導體產業關係緊密。台積電去年於美國召開開放創新平台（OIP）生態系統論壇時宣布成立3DFabric聯盟，已有19個合作夥伴，載板部份代表明確列出為台灣欣興、日本揖斐電兩家廠商，顯示相關夥伴的重要。
業界研判，台積電初期即參與蘋果打造自研晶片的「Apple Silicon」計畫，估計蘋果M系列新舊款晶片皆由台積電持續操刀，相關OIP夥伴也扮演幕後推手，欣興的重要性自然不在話下。
蘋果去年春季新品發表會秀出M1 Ultra晶片，當時已是鎂光燈焦點，由於M1 Ultra因銜接兩顆晶片，導致面積約為前一代M1 Max的兩倍，使用的載板面積也將較顯著M1 Max放大，法人預期，欣興成為受惠者之一。
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