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輝達:AI高階H200晶片第2季出貨 供應鏈正向提升

本文共942字

中央社 記者鍾榮峰台北22日電

人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA)今天表示,高階H200晶片將在第2季開始出貨,市場需求強勁供不應求,包括晶圓製造、封裝和記憶體等供應鏈均正向提升中。

觀察中國市場,輝達預估今年第1季中國占輝達資料中心部門營收比重,僅中個位數百分比,和去年第4季相當。

輝達今天凌晨公布去年第4季財報,優於市場預期,財務長克瑞斯(Colette Kress)在線上投資人會議中表示,AI應用高階H200晶片按計畫量產爬升,預期今年第2季開始出貨,市場需求強勁,H200晶片效能可較H100倍增。

法人提問供應鏈狀況,輝達執行長黃仁勳表示,相關供應鏈包括晶圓製造、封裝到記憶體、電源管理、收發元件、網通等關鍵元件,均全面正向提升中,預估需求將持續強勁,超越目前可供應量。

黃仁勳指出,輝達目前除了H200晶片在量產爬升階段外,人工智慧工作負載(AI Workloads)應用乙太網路平台Spectrum-X,也正量產爬升。

觀察資料中心項目在主要市場進展,克瑞斯指出,除了中國以外,輝達在全球主要市場的資料中心應用業績強勁成長,輝達在中國資料中心營收明顯下滑,主要是美國政府去年10月起對中國出口禁令限制影響。

克瑞斯表示,儘管輝達受限制的產品,尚未取得美國政府許可出貨到中國,不過輝達開始出貨無須獲許可的其他產品到中國市場。

克瑞斯指出,去年第4季中國占輝達資料中心項目營收比重約中個位數百分比(約4%至6%),預估今年第1季相關占比和去年第4季相當。

本土證券和期貨法人評估,輝達H200晶片採用台積電4奈米製程,也採用台積電CoWoS先進封裝,預估輝達第4季將進一步推出B100架構。

外資和本土投顧評估,B100架構可能採用台積電的升級版3奈米(N3E)製程,推估結合2顆GPU晶粒和8顆高頻寬記憶體(HBM),採用小晶片(chiplet)技術,效能較H100增加2倍,帶動CoWoS先進封裝需求,預期B100對CoWoS產能需求,也將較H100所需CoWoS產能增加2倍。

根據輝達財報,去年第4季營收221億美元,其中資料中心項目營收184億美元,年增409%,占整體營收比重達83%,去年輝達營收609億美元,資料中心項目營收475億美元,年增217%,占整體營收比重達78%。

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