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輝達、超微、英特爾、高通瞄準新應用 半導體業超級商機引爆

半導體示意圖。 圖/聯合報系資料照片
半導體示意圖。 圖/聯合報系資料照片

本文共895字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

AI是下一波半導體市場應用的最大亮點,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾與高通等國際大廠競相投入卡位,搶攻AI PC、AI伺服器應用等龐大市場商機,其中,以輝達AI晶片在業界採用度最高,超微、英特爾、高通急起直追,這場AI晶片大戰正如火如荼開打。

輝達是當下全球AI晶片龍頭,陸續推出A100、H100、L40S等產品,持續擴大新產品陣線,2023年11月宣布推出HGX H200平台,強調可為全球領先的AI運算平台帶來強大動力,伺服器廠與雲端服務供應商採用H200的系統預計2024年第2季開始出貨。

輝達表示,H200是首款提供HBM3e規格的GPU,HGX H200平台可為生成式AI與高效能運算(HPC)的工作負載處理大量資料。

不讓輝達專美於前,超微去年12月初宣布AI加速器GPU Instinct MI300X已開始出貨,加速處理單元(APU)MI300A也已進入量產,搶攻伺服器商機,並同時推出全新Ryzen 8040系列筆電處理器,已開始供貨。

超微MI300X標榜在記憶體容量、頻寬等方面都優於輝達的H100晶片。超微同步亮相AMD Instinct平台,強調由八顆MI300X GPU所組成,多項表現超越輝達的HGX H100平台。超微也推出Instinct MI300A,標榜為全球首款為HPC與AI打造的資料中心APU。

此外,超微的Ryzen 8040系列筆電處理器,代號為「Hawk Point」,標榜在特定型號的晶片整合Ryzen AI NPU,可明顯提升AI處理效能。搭載Ryzen 8040系列處理器的機種,預計2024年第1季上市。

英特爾方面,2023年12月中旬推出第五代Intel Xeon伺服器處理器,以及Intel Core Ultra筆電處理器,後者標榜是該公司首度整合神經處理單元(NPU)的晶片。同時,英特爾也亮相今年將推出的AI加速器Intel Gaudi 3。

高通2023年10月發表驍龍X Elite平台,強調為AI打造,要搶攻AI相關行動PC市場,並標榜若干效能特點超越英特爾、超微與蘋果,相關行動PC產品預計2024年中時推出。

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