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韓國經濟日報報導，在通過最終品質測試後，三星電子8月31日已與輝達（Nvidia）簽署協議，最快10月起供應高頻寬記憶體晶片（HBM3）給輝達，成功打入輝達人工智慧（AI）晶片供應鏈，料將提振三星在AI晶片市場的市占率。
報導指出，三星8月提供第四代HBM3晶片的樣本，給輝達於A100和H100繪圖處理器（GPU）進行品質驗證，完成品質測試後，最快將於10月開始供應輝達HBM3。三星也已與輝達針對明年的HBM3供應達成協議，可能供應輝達明年約三成的HBM3需求。
到目前為止，輝達的HBM3晶片都是由SK海力士（SK Hynix）獨家供應。SK海力士上月表示，已提供新的高效能晶片HBM3E，給輝達評估。
三星也提供HBM3晶片給超微（AMD），並已成功在超微的MI300X加速器晶片通過測試。南韓產業主管表示，若考量到與輝達及超微的供應合約，三星明年的全球HBM晶片市占率可能超過50%。消息人士也透露，三星正洽談提供晶片封裝服務，給輝達的GPU和超微的中央處理器（CPU）。
另一方面，由於三星已以越南為智慧手機的關鍵製造和出口基地，半數產品都在越南生產，但三星智慧手機出貨量持續放緩，及南韓企業的外國直接投資（FDI）又持續下滑，已使越南經濟蒙上陰影。
研究機構Counterpoint指出，三星是越南製手機出貨量疲軟的關鍵原因。
越南第1季智慧手機出貨量年減23.1%，受三星電子手機出貨量下滑22.5%拖累。
產業人士向日經新聞透露，由於三星的智慧手機事業疲軟，越南曾要求三星在當地興建一座半導體廠，卻遭回絕。另一名產業人士說，三星還沒排除在越南建立一座完善半導體設施的可能性。
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