蹲10年研發液冷技術，雙鴻讓半導體大廠全找上門

「液冷我們已玩10年。」雙鴻董事長林育申說，從筆電散熱跨入伺服器散熱，雙鴻積極投入3D VC（均熱板）及水冷研發，技術獲半導體大廠英特爾（Intel）及輝達（Nvidia）青睞，今年Computex台北國際電腦展液冷技術當道，雙鴻已蓄勢待發。

雙鴻2012年拿出1,150萬美元（相當於3.45億元）向IBM技轉伺服器水冷技術，在10年前，處理器耗能還不高，林育申獨排眾議引進水冷技術做研發，當時電腦散熱用氣冷就能搞定，外界自然有不少疑惑，但如今，苦守寒窯的研發投資看到曙光。

隨處理器運算力大躍進，2022年的台北國際電腦展十分「涼感」，英特爾宣布投資7億美元在美國成立實驗室，開發新一代浸沒式液冷散熱方案，並發布pen IP 資料中心浸沒式液體冷卻完整方案；NVIDIA同時間也發布針對數據中心等級GPU A100 PCIe 的官方水冷版本，NVIDIA也預告將會為自家的數據中心、NVIDIA HGX導入水冷系統。

晶片摩爾定律讓晶片太熱！半導體大廠上門求解方

2018年伺服器處理器能耗僅180W~280W，但到2023年之後將倍增至500W以上，散熱方案，成為雲端資料中心客戶最關心的課題。

過去伺服器散熱廠商主要服務DELL及HP等伺服器品牌客戶，2000年後網路服務興起，Google等雲端服務業者紛紛興建大型資料中心，散熱器業者開始直接面對雲端客戶合作開發散熱器，如今，連半導體客戶也來插一腳，希望跟散熱器業者合作出規劃方案，以爭取雲端資料中心客戶青睞。

累計10年水冷經驗，雙鴻自然成為半導體大廠上門談合作的首選，不管是開放式水循環（Open loop）或封閉式水冷（Close loop）或液冷盤、冷卻液監控主機（CDU）、分歧管一應俱全。

除英特爾長期合作，近年在伺服器領域崛起的超微（AMD），雙鴻在2018～2019年Rome處理器時代就開始合作提供散熱方案，2022年AMD 5奈米製程的Genoa處理器耗能高達400W，2023年Bergamo處理器耗能更將超過500W，雙鴻已經開發氣冷及液冷解決方案，並獲得AMD白皮書指定推薦，成為伺服器系統開發商參考採購建議。

另外，雙鴻也已與台積電合作開發大機櫃水冷方案，一座機櫃可以處理30KW的熱能，雙鴻內部水冷團隊甚至已經著手研發100KW解熱方案，以因應未來資料中心龐大運算熱能需求。

「許多客戶找我們共同開發，水冷要客製化，裡面我們邊開發邊申請專利，現在才來做會很吃力，要閃避專利。」目前雙鴻的散熱方案，從超級電腦（HPC）、AI GPU、交換器（Switch）、記憶體DDR5都有，500W以上熱能就會考慮水冷方案。

甚至，當半導體朝2.5D及3D封裝時，雙鴻也著手研發如何將晶圓及液冷盤（Cold plate）結合，在不滲漏下讓液體能在矽穿孔中間流動，帶走熱能。

500W以上靠水冷，2023年是元年

被問到為何10年前就擁抱水冷技術？林育申簡單明快地說：未來電晶體變多，熱會越來越高，可能某一天就會需要用到，他看到富士通跟IBM等大型主機業者很早就有水冷方案，但個人電腦產業還沒有，就計畫提早布局。「我們在賭這是個未來趨勢，但不知道哪一天會發生。」

目前氣冷方案，雙鴻可以在8支熱管搭配均熱板下，處理530W熱能，但林育申坦言，再更熱就必須水冷，水冷透過水遇熱變成水蒸氣，水蒸氣變回水的循環，把熱能帶走。

由於水冷氣冷方案眾多，林育申樂觀預估，2022年伺服器散熱方案營收比將來到20%，業績則比去年成長40%，2023年伺服器在客戶下單增加下，伺服器營收將年增4成，營收比將會達20～25%，2024年則有信心伺服器散熱器超越顯示卡散熱器，成為雙鴻最大散熱器應用來源。

「2023年會是水冷方案出貨元年，我們手上的系統需求已經很多！」林育申蹲著研發水冷10年，眼看剛需將至，他信心十足地說：水冷將成一門顯學！

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