經濟部逾50項創新科技 宣布兩大全球首創成果

全臺最大半導體盛宴「2023 SEMICON TAIWAN」今（6）日開展，經濟部技術處科專成果主題館今日也宣布兩大全球首創的產業化亮眼成果。一、隨著各產業對AI與資料中心建置需求日益增溫，如何兼具低耗能與高效運算力成為關鍵，經濟部發表「千瓦級晶片散熱方案」，展現世界級的冷卻式效果，成功打入國際大廠供應鏈。二、經濟部攜手業者打造全球首創的前瞻製程鍍膜設備，滿足速度快、低耗電的下世代新記憶所需的ALD複合鍍膜，成功將國產自製率從30%提升至逾60%，展現前瞻創新科技成績單。

世界半導體貿易統計協會（World Semiconductor Trade Statistics; WSTS）預估，全球半導體預估將於2030年破兆美元，隨著半導體領域逐漸往異質整合發展，經濟部技術處補助法人科專與產業攜手整合前瞻創新科技，從「關鍵材料開發、小晶片設計製造、尖端量測、半導體設備能量到車用電子應用」，建立從上到下游的產業化合作平台與供應鏈，展現半導體「total solution provider」角色，維持臺灣半導體產業在國際上強大優勢。

今年科專成果主題館還展示多項前瞻技術：一、從IC設計、先進封裝、散熱到晶片應用的「小晶片設計解決方案」，協助廠商降低研發門檻、縮短產品上市時間，更與力積電打造業界領先的邏輯與記憶體一站式設計與加值服務。

二、高頻通訊、電動車與綠電製造發展帶來高階關鍵製程與化合物半導體材料強勁需求，工研院研發從最源頭的材料萃取、封裝設計、後端製程量測一路到未來智慧應用，成為半導體完整解決方案提供者（Total Solution Provider）；其中，規劃關鍵製程設備開發，推動半導體材料碳化矽（SiC）與半導體加工的「SiC晶錠雷射切割製程系統」，即可鎖定高功率元件應用於電動車以及高頻元件應用5G、6G通訊等應用之關鍵材料開發。

三、「Micro LED顯示模組快速檢測技術」，能提供廠商針對不同新興產品客製化檢測，相較於傳統設備提升50%量測效率。四、「超高速表面3D輪廓量測模組」專攻後端製程量測領域，可應用於5G晶片、電動車、高效處理器之3D封裝產品，高速還原工件影像以滿足全檢需求，助攻臺灣持續領航國際。

工研院也將在7日下午2點到4點，在南港展覽館1館四樓402會議室，舉辦「AI高效運算（HPC）X大型語言模型（LLM）技術」交流會，邀請創鑫智慧董事長林永隆、力積電處長葛永年和工研院電光系統所所長張世杰，暢談相關技術發展與前景，分享小晶片製造、面板級技術新應用和車用AI感知等相關議題、商機與案例，讓與會者深入了解AI半導體、光電和顯示領域的前瞻技術和市場動向。

2023 SEMICON TAIWAN科技專案成果主題館即日起至9月8日下午四點，在臺北世貿南港展覽館一館四樓N0476，歡迎蒞臨參觀。