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報稅眉角報你知/台版晶片法 三重點兩提醒

提要

留意申報門檻、期間、備妥資料;須完成雙重申請程序、慎防兩頭空...

半導體示意圖。路透
半導體示意圖。路透

本文共1074字

經濟日報 記者邱琮皓/台北報導

有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》第10-2條去年公布,符合條件的企業將於今年5月首度申報適用。對此,安永稅務服務部執業會計師楊建華劃出三大重點、給予兩大提醒,由於是新政上路,提醒企業要特別留意。

台版晶片法申報重點一次看
台版晶片法申報重點一次看

為鼓勵業者加碼投入前瞻創新研發及投資先進製程設備,經濟部去年公布產創條例第10條之2,俗稱台版晶片法,提供優惠抵減率,包含前瞻創新研發支出當年度抵減率25%,購置先進製程設備支出當年度抵減率5%,且單項抵減以不超過其當年度應納營所稅額30%為限,合計不超過50%。

在適用資格門檻方面,不限適用產業類別,但考量產業投資現況及引導業者擴大研發目的,以研發費用達60億元、研發費用占營業收入淨額比率(研發密度)達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元為資格門檻;同時有效稅率門檻2023年為12%、2024年起為15%。

由於規定相當複雜、門檻也比一般投資抵減高,楊建華劃出三大重點,讓可望受惠的企業能夠一次看懂。

首先業者應了解台版晶片法門檻。楊建華指出,第一項重點務必是要檢查,去年相關條件是否符合申報門檻,又可區分為質化、量化兩要件。

楊建華解釋,質化條件是企業須在我國境內進行技術創新,且居國際供應鏈關鍵地位,並以符合公告的半導體、電動車、通訊、顯示器等產業類別為主;其他量化條件,則是在同一課稅年度內的研發費用達60億元、研發密度達6%,以及購置全新先進製程設備金額達100億元等,公司應自行確認是否符合門檻要求。

第二項重點,楊建華表示,企業記得準備相關指定資料,除備妥前瞻創新研發活動及須經核准的支出項目等相關文件,例如研發計畫書,並須依購置形式,檢附相關單據及付款證明文件等。

他建議,符合條件的公司可至經濟部產業發展署網站下載相關書表填寫,因為官方資料已相當完整,建議可以依照網站上相關書表來準備,較不會遺漏。

楊建華表示,第三項重點則是相關申請期間。依規定,企業必須在2月至5月間,先向經濟部提出申請,且這項申請僅採書面申請,無網路申請;另外公司也需要在5月1日至31日,也就是所得稅申報期間,檢附相關文件向稅捐稽徵機關申請租稅減免。

楊建華也提出兩大提醒。首先,雙重申請程序都必須完成,假設公司已向經濟部提出申請,但忘了在營所稅申報期間填報相關表格、檢附文件給國稅局,仍無法適用台版晶片法優惠,這一點要特別留意。

其次,楊建華強調,台版晶片法租稅優惠無法與其他租稅優惠併用,提醒公司在申請書上,記得勾選同意變更適用產創條例第10條的研發投資抵減、10-1的智慧機械投資抵減,才能在資格不符台版晶片法標準時,可轉而適用其他租稅優惠,避免兩頭空。

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