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有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》第10條之2,今年5月報稅時將首度適用,財政部北區國稅局提醒四大要件,包含研發費用門檻、研發密度、有效稅率門檻、是否違反環保等法律且情節重大。
北區國稅局表示,公司在我國境內進行技術創新,且居國際供應鏈關鍵地位,並符合相關申請門檻,可申請台版晶片法租稅優惠。
國稅局表示,符合資格的公司,應以不超過當年度應納營所稅額30%為限,按當年度支出金額,享25%前瞻創新研究發展支出抵減,與5%購置先進製程設備支出抵減。
而若兩者合併適用或與其他投資抵減合併適用時,抵減總額不得超過當年度營所稅額50%。但依其他法律規定當年度為最後抵減年度且抵減金額不受限制者,不在此限。
國稅局提出,想申請台版晶片法優惠的公司,應符合同一課稅年度內研發費用達60億元、研發費用占營收淨額(研發密度)達6%、當年度有效稅率未低於一定比率(2023年為12%),且近三年無違反環保、勞工或食安衛生相關法律且情節重大情事,即符合申請資格。
此外若要申請先進製程設備投資抵減,除前四項要件外,還必須額外符合同一課稅年度購置設備金額達100億元。
國稅局提醒,依相關投資抵減辦法規定,想申請投資抵減的公司,應在辦理營所稅結算申報期間開始前三個月起,至申報截止日內,也就是2月1日至5月31日,先向經濟部申請資格條件審查,並在辦理當年度營所稅結算申報時,依規定格式送請所在地國稅局核定抵減稅額。
國稅局表示,公司申請核准投資抵減者,當年度全部研發及設備支出,不得適用其他法律規定相同獎勵目的的所得稅優惠,僅能擇一申請。
不過為避免企業申請台版晶片法未通過、又來不及申請其他租稅優惠,申請書中給予選項,供企業勾選變更適用,即便不符晶片法優惠要件,也能退而求其次,適用其他優惠。
目前產創條例提供的租稅優惠主要有七項,包含研發支出投抵、研發支出適用加倍減除、投資智慧機械及5G投抵、實質投資列未分配盈餘減項、智慧財產權作價入股緩課、有限合夥創投租稅優惠及台版晶片法。
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