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南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix Inc）在高頻寬記憶體（HBM）領域最為領先，先前宣布和晶圓代工龍頭台積電（2330）建立策略夥伴關係，目標是提升HBM及先進封裝技術產能。業界表示，在市場對HBM的需求大幅成長之際，SK海力士與台積電強強聯手，牽動另外兩家原廠三星與美光的敏感神經，將急起直追。
SK海力士指出，透過產品設計、晶圓代工與記憶體提供商的三方合作，有望讓記憶體效能出現突破性發展，而依據雙方敲定的備忘錄，將共同開發第六代HBM4晶片、預定2026年量產。
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