本文共853字
研調機構集邦科技（TrendForce）昨（28）日發布最新報告指出，第2季儲存型快閃記憶體（NAND Flash）合約價將強勢上漲13%至18%。法人看好，NAND晶片報價持續強漲，累計自去年低點以來勁揚逾六成，群聯（8299）、威剛（3260）、華邦（2344）等台廠跟著旺。
市場原本憂心，鎧俠、威騰等NAND晶片供應商陸續拉高產能利用率，恐不利NAND晶片報價漲價態勢延續。集邦昨天最新報告看好下季合約價仍呈現強勁上揚態勢，意味漲價多頭行情不受大廠擴大產出影響，讓市場鬆了一大口氣。
集邦指出，雖然第2季NAND晶片採購量將較第1季小幅下滑，在整體市場氛圍持續受供應商庫存降低，及多數廠商仍減產的效應影響，NAND晶片報價漲勢延續，估計第2季合約價將強勢上漲約13%至18%。
集邦資深研究副總吳雅婷指出，從去年第4季的NAND晶片價格最低點來看，累計漲幅至今已經超過60%。
台灣NAND相關供應鏈也對產業後市正向看待。群聯執行長潘健成先前預告，NAND晶片供給將在第2季、第3季轉趨緊張，有利群聯產品價量俱揚。另一方面，群聯已針對「aiDAPTIV+」新品和各伺服器供應商交流，對其非常有信心，看好今年將迎來大成長。
威剛董座陳立白則說，記憶體在AI的應用應該在第3季開始小量出貨，第4季到明年開始有較顯著的成長，正向看待記憶體將迎來為期一年半到兩年的大多頭。
就個別應用報價來看，集邦分析，企業級固態硬碟（Enterprise SSD）受惠雲端服務業者（CSP）需求上升，相關產品合約價季增20%至25%，漲幅為全線產品最高。
eMMC方面，大陸智慧手機品牌為eMMC最大需求來源，由於部分供應商已降低供應此類別產品，因此大陸模組廠出貨大幅提升，買方為了滿足生產需求，開始擴大採用模組廠方案，助益大陸模組廠技術進一步升級及將觸角延伸至一線客戶，未來大陸模組廠將可持續提高對智慧手機客戶eMMC滲透率。集邦研判，第2季eMMC合約價季增10%至15%。UFS方面，集邦研判，第2季合約價將季增10%至15%。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言