英特爾衝刺先進封裝的合作首選？群創獨步全球面板級技術大解密

群創參展SEMICON Taiwan 2023，（左起）工研院電光所副所長李正中、PEP半導體總裁周星輝、群創總經理楊柱祥、經濟部技術處處長邱求慧、總統府秘書長李佳龍、總統府資政沈榮津、群創董事長洪進揚、強茂半導體總裁方敏宗、群創首席顧問王志超、亞智科技總經理林峻生，共同出席FOPLP發表會。記者李珣瑛／攝影

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2023/09/19 22:48:08

經濟日報記者李珣瑛／新竹報導

英特爾宣布，將推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案，突破現有傳統基板的限制，讓半導體封裝電晶體數量極限最大化，將用於更高速、更先進的資料中心、AI、繪圖處理等高階晶片封裝。這讓今年9月7日在2023國際半導體展中，宣布準備跨足「面板級扇出型封裝技術（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）」的面板大廠群創（3481）再搭上FOPLP熱潮。市場解讀，群創將成為英特爾衝刺先進封裝拉攏的潛力合作夥伴。