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英特爾台灣時間18日宣布，推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案，突破現有傳統基板的限制，帶動先進封裝解決方案的新革命，日月光投控（3711）也投入矽光子、CPO等封裝技術研發，可望迎接更先進廣大的未來市場。
日月光投控旗下矽品已投入矽光子、CPO封裝技術研發，日月光已經透過VIPack先進封裝平台卡位市場，法人樂觀預期2024下半年相關業務量可望開始逐步攀升，2025年接單動能會明顯升溫，逐步成為日月光投控成長的新動能。
此外，英特爾（Intel）衝刺AI晶片布局，之前推出專為大陸市場設計的AI加速器「Habana Gaudi2」降規版晶片，在符合美方規範的前提下搶食大陸市場，「Habana Gaudi2」降規版本晶片以7奈米生產。業界看好，英特爾在大陸AI晶片拓市獲得當地伺服器巨頭採用，有助日月光投控等供應鏈。
日月光投控8月合併營收522.79億元，攀上今年以來高點，並為同期次高，月增8.1%，但較去年同期衰退18.1%，預期本季封測、電子代工等業務都將成長。今年前八月累計合併營收3,677.99億元，年減13.82%。8月封裝測試及材料營收284.97億元，月增6.3%，年減13.4%。公司持續強化自家先進封裝產品組合，包含FOCoS系列技術與2.5D至3D ubump與異質整合技術。至於當紅的CoWoS布局，日月光投控也在相關領域有服務項目。
日月光投控表示，美國不僅推動半導體前段高階晶圓製造產能轉往當地設廠，更鼓勵後段專業委外封測代工（OSAT）在美國擴產。
看好日月光等英特爾概念股後市的投資人，可挑選價內外15%以內，有效天期150天以上的權證參與後市行情。
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