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全球掀起AI浪潮，高速運算等趨勢成長確立，「先進封裝」持續受到市場關注。業界認為，雖然半導體先進製程未來10年仍可依循摩爾定律推進，但在晶片電晶體密度增幅放緩，先進封裝可大幅提高電晶體密度，並真正發揮高效能運算的強大算力，全球指標大廠包括台積電、三星、英特爾積極布局先進封裝，後段封裝測試廠日月光投控等也雨露均霑。
台積電明年產能翻倍
台積電目前仍是先進封裝最大量產供應商，並因應客戶需求規畫明年產能翻倍。台積電今年6月提到先進封測六廠正式啟用，成為台積第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。
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