「復甦理想很豐滿 景氣現實很骨感」 半導體靠 AI 就有全面性的好日子過？

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理想很豐滿，現實比較骨感，或許可用來形容去年底以來市場對今年半導體業復甦的期待，逐漸不得不轉趨務實的變化。過了黯淡的庫存調整年，今年初沒有一開始就唱衰的理由，但時序進入第2季，終究要面對現實，庫存調整結束，並不代表全面性好日子馬上就來。如今AI當道，沾不上邊的又想復甦就可能要慢慢來。

台積電下修展望 半導體烏雲罩頂

台積電總裁魏哲家日前於法說會中下修對今年全球半導體、全球晶圓代工，以及車用市場等三大領域的展望，不過他也同時強調，台積電今年仍健康成長、營收年增21%至26%的目標不變，還上修AI能見度至2028年，看好AI營收貢獻比率持續拉升。

台積電釋出的看法一向是產業風向球，上述發言讓台積電以外的半導體市場頓時有些烏雲密布。魏哲家指出，高效能運算（HPC）與AI應用仍強勁、手機穩健成長、PC復甦較慢、物聯網與消費性應用仍在調整，車用也還在去化庫存。

魏哲家認為，總體經濟和地緣政治的不確定性持續存在，可能進一步影響消費者信心和終端市場需求。

聯電看全年出貨略升

另一晶圓代工廠聯電展望後市，聯電共同總經理王石表示，預期第1季營收應是底部，第2季隨著電腦、消費及通訊領域庫存狀況逐漸回到較為健康的水位，預期整體晶圓出貨量將略為上升。本季產能利用率估介於64%至66%之間，平均值與上季的65%一樣。

同時，王石預計今年半導體市場將年增4%至6%，晶圓代工產業年增11%至13%，不過其成長主要來自AI伺服器。

IC大廠審慎悲觀 談V型反轉還太早

意法半導體則是調降全年營收財測為140億至150億美元，車用占該公司約半數營收，首季業績年減幅度達18.4％，已比原估計來得大，如今更預估第2季營收將年減26％。

不過，荷蘭 ASML 上季訂單表現高於市場預期，「來自中國大陸市場的訂單維持在強勁水準」，本季營收展望同樣優於市場預期。

類比IC大廠德儀指出，客戶在清完庫存後已恢復下單晶片。該公司上季營收與獲利表現都優於預期，本季營收展望也高於預估。

德儀財務長利薩爾迪（Rafael Lizardi）表示，公司最大部門工業設備製造的多數客戶都已完成降低庫存工作，但有些還在努力，所以需求復甦不均，但已優於「90天前所有工業終端市場都下滑」的景況。

綜上所述可發現，庫存議題已不像去年一樣困擾供應鏈，但這不代表市場需求已全面復甦。而AI、HPC等應用確實方興未艾，帶動相關半導體需求，就如同一位產業界人士所言，「現在半導體業只分為兩個世界，一個有AI，一個則沒有」。

由於AI等應用大多需要先進製程與先進封裝，所以相關市場熱絡，供應鏈如台積電與ASML等，當然業績表現或展望會高於業界平均水準。但廣大的成熟製程市場，才剛度過谷底，要求出現V型反轉有些不切實際，顯然還需要更多時間調養來蓄積成長力道。