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FII傳砸62億 在印度建新廠

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路透報導 鴻海子公司與當地政府協商 建構電子零組件產線 劉揚偉今演說受關注

鴻海集團。 美聯社
鴻海集團。 美聯社

本文共647字

經濟日報 編譯葉亭均、記者蕭君暉/綜合報導

路透報導,鴻海集團(2317)子公司工業富聯(FII)正與印度泰米爾納德邦(Tamil Nadu)政府協商,在當地投資多達2億美元(約新台幣62.4億元)興建電子零組件新工廠。

針對工業富聯計劃在印度投資設廠,鴻海昨(27)日沒有回應。

不過,印度半導體展(SemiconIndia 2023)本月25日起在古茶拉底省(Gujarat)甘地那加(Gandhinagar)舉辦,並將在今天舉行半導體論壇活動,印度總理莫迪將出席現場致詞,而鴻海集團董事長劉揚偉也將發表演講,屆時鴻海集團在印度的投資計畫,將成為各界關注的焦點。

知情人士透露,FII執行長鄭弘與其他公司代表上周與泰米爾納德邦首長等官員會談,討論在該邦的投資。路透說,這項消息是泰米爾納德邦政府在會後所發出的聲明,沒有詳述更多。

一位消息人士說,FII向泰米爾納德邦官員提出初步投資1.8億美元至2億美元蓋新廠。FII的產品涵蓋通訊、行動網絡與雲端運算設備。鴻海集團與泰米爾納德邦官員則不願回應路透的置評。

鴻海集團目前在泰米爾納德邦的清奈附近已有一座獨資工廠,生產iPhone。消息人士未詳細透露最新的設廠計畫,也沒有提到新廠生產的零件是否會用於供應iPhone或其他公司產品使用。

另一位消息人士說,鴻海計劃在2024年前完成新廠建置,預料未來會有進一步投資。兩位消息人士都說,最終決定尚未敲定。

目前,鴻海也正與西古吉拉特邦政府進行討論,此時鴻海正考慮進軍印度半導體產業。外電報導,劉揚偉本周將在古茶拉底省甘地那加舉辦的年度半導體論壇上談話。

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