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中華精測（6510）昨（28）日召開線上法說會釋出展望，總經理黃水可坦言今年營收雙位數年衰退、幅度比原先預估擴大，第3季與第2季差不多，第4季會較好，今年是挑戰的一年，全年不至於虧損但獲利可能較少。
黃水可說，希望2024年營運恢復2022年水平，看明年大環境有機會比今年好，新品將在第4季陸續發酵，公司持續投入技術與產品線，後續則看市場與客戶。
精測財務長許憶萍說，美中科技戰以來持續分散風險，前三大客戶營收占比平均主要是IC設計公司和晶圓廠營收各別占比約20-30%。
法人提問，折舊部分因新建三廠的遞延動土後變化，許憶萍解釋，折舊去年3.99億元，今年約4億多，新廠遞延的折舊反映是會在2026年啟用後才會發生。
法人關注產品線部分，黃水可說，作探針卡（Probe Card）已經很忙碌，若後續投入測試座（Socket）要花更多心血，後續希望找到好方式提供客戶服務，Socket目前是應客戶要求開始送驗，提供客戶全面服務，MEMS探針卡目前市占率仍低，有成長潛力。
精測法說會前已公布財報，2023年第2季歸屬於母公司稅後純益0.35億元、單季稅後每股稅後純益為1.07元，單季轉盈較去年同期7.65元衰退，上半年每股純益0.13元，低於去年同期。
精測昨日也展出符合次世代高速傳輸112Gbps PAM4探針卡，新產品甫獲客戶驗證，在可預見的未來，計畫攜手資通訊晶片業，應用於5G網通基建升級與AI網路。
精測今年第2季半導體供應鏈持續庫存調整，智慧型手機相關晶片庫存去化趨緩，關鍵客戶反映淡季效應，惟公司導入5G智慧型手機次世代機種IC測試介面新產品，帶動應用處理器業績成長。
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