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晶圓檢測大廠精測（6510）司今（27）日公布2023年第2季財報，由虧轉盈。單季合併營收達7.44億元，季增10.2%， 第2季毛利率回升至48%，季增加2個百分點 ; 第2季歸屬於母公司稅後純益0.35億元、單季稅後每股盈餘1.07元; 累計前六個月的合併營收14.20億元、每股純益0.13元。
精測訂明日舉行線上法說會，由總經理黃水可說明第2季營運成果及本季展望。
精測表示，今年第2季半導體供應鏈持續庫存調整，其中，智慧型手機相關晶片庫存去化趨緩，產業關鍵客戶反映淡季效應，但精測導入5G智慧型手機次世代機種的IC測試介面新產品，帶動應用處理器(AP)相關業績顯著成長，貢獻占第2季總營收比重提高至43%，為本季度業績關鍵支撐。
此外，受惠於含AI的HPC及車用相關測試板新客戶效益逐漸顯現，來自美系、亞系電動車關鍵高速傳輸晶片相關測試板需求增溫，帶動車用營收占總營收的比重提升5%。
精測進一步指出，獲利來看，綜合上述新產品、新客戶貢獻，加上經營團隊費用管控得宜，今年第2季正式由虧轉盈毛利率比前一季提升、營業利益率由負轉正，單季每股純益1.07元。
展望本季，公司預期新產品貢獻持續，但因整體終端市場需求遞延，營運溫和復甦，內部繼續積極調控費用，並延後新建三廠的時程，動土儀式由本季度順延至明(2024)年第二季，預期全新三廠於2026年第2季啟用，公司營運力求長期穩健發展。
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