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精測（6510）表示，客戶全新AI相關晶片高速測試需求增溫，帶動11月業績走升，營運逐步緩和復甦，迎接新一波AI半導體產業成長周期。
精測指出，11月受惠次世代高階智慧手機晶片於大電流且高速傳輸規格提升，全新混針探針卡獲新訂單、AI相關晶片高速測試需求增溫．高速運算（HPC）相關訂單回籠，推升單月探針卡營收占比逾三成，帶動營收連三個月走揚。展望未來，混針探針卡新市場布局逐步收成，多項符合AI相關的混針探針卡通過工程驗證，看好明年來自AI晶片測試介面解決方案。
投資人可挑選價內外程度20%以內、距到期日兩個月以上權證，如精測凱基34購03（709565）、精測統一3B購01（709728）。（凱基證券提供）
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