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東捷科技（8064）今年參與電路板展，以「扇出型封裝玻璃載板切割檢修全方案」為主題，呼應5G通訊、AI人工智能、物聯網等高階晶片應用的設備需求，充分展現在載板邊緣修整、重佈線修補、TGV鑽孔等各段製程設備的發展成果。
東捷科技訴求全方位的解決方案，涵蓋設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備及電漿蝕刻，一應俱全。
重佈線（RDL）雷射線路修補設備具備金屬線路瑕疵修補功能，能將修補線寬控制到1μm，以符合2μm線寬間距的產品修補。同時搭載自動光學量測，配置低至高倍率鏡頭彈性調整，實現快速自動化且精準的量測，可自動規畫修補路徑，有效節省成本及效率。
玻璃切割機搭載改質及熱裂的雙雷射雙軸架構，快速完成自動化切割複合結構與異形的透明硬脆材料，並將切割崩角控制在10μm內，以符合高產能高品質製程需求。玻璃基板鑽孔設備方面，東捷則運用雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔（TGV）技術，深寬比大於5比1。玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂（EMC）修整設備則運用雷射同步雙面作業技術，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，符合綠色環保生產的概念。雷射剝離結合電漿蝕刻設備，利用電漿微波與射頻整合設計，有更強的去殘膠能力，實現雙製程自動化整合架構。
東捷也深耕微發光二極體顯示器（Micro-LED）領域，提出的雷射誘導轉移接合技術，可應用於現兩大主流背板COB與COG ，此Micro LED巨量轉移設備可同時完成巨量釋放與熔接，搭配智慧化選擇性巨量修補系統，可讓產品最終良率提升至99.999%。
東捷科技在展會上充分表現其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術的優勢，並與東台精機聯合展出，歡迎參觀，共同見證半導體封裝領域與Micro-LED領域的最新技術與創新成果。攤位編號：N-1321。
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