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LED封裝龍頭億光(2393)昨(17)日召開法說會,公司指出,受惠原物料成本漲勢趨緩,並適度轉嫁終端客戶,下半年毛利率與整體營收皆將優於上半年,營運成長動能持續聚焦車用及不可見光兩大核心應用。 ...
LED廠億光電子今天在法人說明會表示,除出售銅鑼廠之外,目前不會有其他售廠動作;因應地緣政治需求,泰國新廠建置工程於8月正式啟動,將於2027年下半年投產。 億光說明,因銅鑼廠出售、泰國新廠明年才量產...
LED封裝大廠億光(2393)17日舉行法說會,公司表示,隨著原物料成本漲勢趨緩並適度向終端客戶轉嫁,下半年毛利率與整體營收皆將優於上半年。營運核心成長動能持續鎖定車用與不可見光兩大領域,泰國新廠則預...
LED模組廠艾笛森(3591)看好車用業務持續擴張與本業獲利改善,預期本季出貨將優於第2季,下半年各產品線均維持成長動能。 艾笛森表示,目前車用產品訂單能見度相當穩定,照明事業則持續優化產品組合...
據福建日報,福建官方公布,大陸福建省南平市委副書記、市長林建涉嫌嚴重違紀違法,目前正接受福建省紀委監委紀律審查和監察調查。港媒引述消息人士表示,林建與幾天前落馬的泉州市委書記張毅恭同樣捲入廈門原首富、...
LED二次光學透鏡廠雷笛克光學(5230)11日公布第2季財務報告。受惠車用新案出貨放量、高附加價值產品比重提升,以及產品與客戶接單結構持續優化,第2季單季合併營收3.53億元,季增16%、年增7%,...
LED大廠億光(2393)11日公告以公開標售方式,處分位於苗栗縣銅鑼鄉的銅鑼廠土地及建物,交易對象為信邦電子(3023),總交易金額34.58億元,預計本次處分利益約22.58億元(未扣除相關費用及...
LED及半導體測試設備廠惠特(6706)10日公布7月合併營收6,626.5萬元,月增4.45%、年增89.25%,寫近13個月新高;累計前7月營收4.03億元,年減42.75%。惠特10日股價開高走...
LED封裝廠宏齊(6168)受惠傳統旺季加持與新產品布局顯效,7月營收達2.06億元,月增過半並年增12.75%,一舉刷新49個月新高;累計前7月營收12.85億元,年增7.84%。公司先前公布第2季...
車用 LED 光源大廠聯嘉投控(3717)6日公布最新財務報告,繼第1季營運創下單季新高後,第2季獲利表現持續升溫。受益於產品組合優化、供應鏈效益提升及產能保持滿載,第2季歸屬母公司業主淨利1.42億...
LED廠宏齊(6168)6日公告第2季財報,單季歸屬母公司業主淨利3,017.5萬元,季增515.82%,較去年同期虧損2,204.6萬元轉虧為盈,每股純益0.15元,寫近11季新高。 宏齊第2...
LED封裝廠光鼎(6226)6日董事會通過第2季合併財報,單季歸屬母公司業主淨利242.3萬元,季增109.60%,較去年同期虧損1,495萬元轉虧為盈,每股純益0.02元。 光鼎第2季合併營收...
LED封裝大廠億光(2393)5日公布7月營收19.74億元,月增7.84%、年增17.44%,創下近52個月(4年4個月)營收高點。累計今年前七月合併營收達123.71億元,年增5.2%,營運成長動...
富采投控(3714)受惠傳統旺季遞延拉貨效應加持,5日公布7月營收23.88億元,月增11.91%、年增24.91%,改寫逾四年(50個月)以來新高紀錄;前七月累計營收139.57億元,年增5.06...
富采控股(3714)旗下垂直整合光電半導體富采光電5日宣布技術出現顯著突破,成功在2 kA/cm²電流密度條件下,將藍光Micro LED單通道高速調變頻寬(-3dB Bandwidth)提升至2.1...
億光電子(2393)2026年7月30日向美國密西根東區聯邦地方法院南部分院提起專利侵權訴訟,對Nichia Corporation(簡稱日亞化)提起專利侵權訴訟,控告日亞化所製造及銷售的高功率LED...
台股3日加權指數盤中上漲267.54點,漲幅0.62%,來到43387.29點,整體上市櫃平均漲幅為1.51%,全市場共計102家公司亮燈漲停。雖然盤面漲幅主要由上市半導體(+4.13%)與電子零組件...
LED封裝廠立碁(8111)昨(30)日公布自結6月合併營收7,100萬元,年增2.9%,稅前盈餘300萬元,年增137.5%,相較去年同期稅前淨損800萬元轉虧為盈;歸屬母公司業主淨利0元,較去年同...
LED封裝廠立碁(8111)30日公告6月自結財報,單月合併營收7,100萬元、年增2.9%,稅前淨利300萬元、年增137.5%,歸屬母公司業主淨利0元、每股純益0元,較去年同期的虧損500萬元與每...
華洋精機今日以每股承銷價85元上櫃掛牌交易。該公司以半導體自動化光學檢測(AOI)起家,隨著半導體先進製程與先進封裝需求持續擴大,帶動相關檢測設備需求成長。 在高階光罩與先進封裝製程需求帶動下,...
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