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喬越集團參加2023 SEMICON Taiwan國際半導體展，於9月6到8日在南港一館一樓K區2581攤位展出「次世代封裝技術材料」，以自身多年經驗及原廠材料技術，為半導體產業提供可靠性的高新技術材料。
一、DOWSIL ME Series感測元件封裝材料：為客戶在壓力感測、微型麥克風等精密元件封裝，提供全面性的材料應用，提升客戶產品竸爭力。
二、DOWSIL EG Series 耐高溫凝膠：適用於高瓦數IGBT模組灌注保護，藉由先進矽膠技術，使凝膠在長時間高溫環境下，仍能保持柔軟特性，成為IGBT模組絕佳的防護新利器，其固化方式可選擇常溫固化或加熱加速固化，兼具節能以及提升製程效率，符合當代ESG可持續發展的產品開發精神。
三、無壓低溫燒結材料：使用奈米級高分子材料技術，經過低溫(130°C與200°C)製程後，產生導電導熱性能更高晶片封裝應用，其融合技術更大幅降低空洞率(小於3），實為第三代半導體、大功率LED、射頻元件及功率模組，創造跨世代的進步。
四、超低溫固化印刷銀膠：SiP封裝應用材料除環氧樹脂封裝、鍚球及金線保護材料外，更推出「超低溫固化印刷銀膠」，該材料可於80°C低溫固化，提供對溫度較敏感的元件，更加穩定的製程環境，大幅減少線路缺損及能源消耗。
喬越集團專注於先進製程技術材料，同時致力創新和永續發展，領先同業出版「喬越綠色產品型錄」，推廣低毒、節能、降輔、防廢、可解、再生的綠色產品，攜手供應鏈朝向淨零碳排之路邁進。
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