志聖聯手均豪 解決MicroLED製程痛點

G2C+聯盟成員志聖工業（2467）、均豪精密（5443），以MicroLED及車載曲面貼合為主軸，在2023 Touch Taiwan的M719攤位聯合展出多種製程解決方案。

新型顯示器MicroLED的應用面朝兩極化發展，從1、2吋的穿戴產品，透過拼接可應用於電視及顯示屏，尺寸達到數十吋至上百吋。志聖表示，車載具有無窮潛力應用，各品牌電動車尺寸愈做愈大，長度甚至超過1米，並且從平面走向曲面。

良率及成本是MicroLED眼前最大的瓶頸，要超越既有顯示屏，展現更好的CP值。志聖是台灣業界實績豐富的壓膜機供應設備商，推出能貼合光學膜的壓力烤箱及貼合前後的清潔設備，有效解決製程痛點，獲得兩岸客戶指名使用。

志聖致力於壓膜、曝光、撕膜及烤箱等黃光製程設備，自1966年起至今逾半世紀，對應元宇宙相關高速運算、5G、AI及自動化生產規畫，也推出ABF貼膜製程設備；載板市場能見度高，核心技術更延伸至車用面板貼膜製程及MicroLED封裝製程。MicroLED貼合有硬貼硬及軟貼硬，志聖在檢測、乾式清潔及貼合後的UV固化均有對應設備，無畏日本及大陸同業競爭，居領先地位。

均豪為LCD面板製程一線設備廠，專長於磨、洗、貼、檢及自動化，以核心技術開發晶粒光電測試機、高精度玻璃側邊研磨機（Side Grinding）、Panel及Wafer type的2D AOI設備、LED Multichip Tester、CVD前及研磨後的洗淨機。

均豪協理徐鎮順表示，均豪在面板及半導體領域各有20年及10年經驗，整合相關技術轉戰MicroLED，發展出貼合及檢查等多種設備；巨量轉移前的貼合及檢查設備等成熟方案，3年前已有出貨實績，今年熱度提升，潛在客戶更多。

均豪的外觀檢查機，從Wafer到成品均可檢查，一片6吋MicroLED晶圓共1,400萬顆晶粒，最小尺寸已可達業界需求規格，6分鐘即可完成。

MicroLED顯示屏愈大，畫面及畫質的要求更高，要達到無縫拼接，模組邊框的研磨就很重要，均豪的玻璃側邊研磨機精度誤差在10um以內，是確保大尺寸顯示屏拼接顯示品質的關鍵，相比日系競爭對手研磨機毫不遜色。

台灣LED業經10多年演進，面對中國競爭轉進MicroLED，目前保持領先優勢。MicroLED設備廠初期發展單機，接著會研發inline線；市場初期設備資保守，以日系設備為先，今明兩年將展開較大資本投資，本土供應鏈迎來商機。