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群創（3481）衝刺半導體新事業再出招，昨（29）日宣布將建製下一世代3D堆疊半導體技術，並與日商Tech Extension（TEX）及其台灣公司Tech Extension Taiwan（TEX-T）達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube （Bumpless Build Cube）技術為基礎的新一代3D封裝技術。
群創強調，透過台灣與日本BBCube商業聯盟，有助推動加速下一世代3D半導體封裝技術發展。法人認為，群創積極朝半導體領域發展，先前已投入面板級扇出型封裝，如今又跨足新一代3D封裝技術，相關新事業毛利率穩健且比面板好，未來有助降低面板景氣劇烈波動的影響。
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