環球晶年營收恐終止連三升 董座徐秀蘭：半導體庫存去化比預期慢

全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭昨（7）日表示，半導體庫存去化速度比預期慢，加上匯率與地震等變數大，現階段狀況與今年初預估已有差異，即便AI、記憶體應用比預期強，環球晶今年營收僅能力拚與去年持平。

環球晶昨天舉行法說會，徐秀蘭釋出以上訊息。環球晶2021年至2023年營運勢如破竹，繳出連三年成長並改寫新猷佳績，徐秀蘭預告今年業績目標持平去年，亦即業績將終止連三年成長走勢。環球晶並宣布，截至今年首季底長約預收款約10.1億美元（約新台幣350.3億元），比去年底的11.6億美元降低。

在環球晶之前，另一家矽晶圓大廠德商世創（Siltronic）也示警，客戶庫存消化速度比預期慢，目前無法預料客戶庫存回歸正常水準的時間，未來幾季將持續面臨需求疲軟窘境，預料主要影響將落在下半年。世創更調降2024年展望，預期全年銷售將約比去年減少10%，EBITDA也預料將少於3億歐元。

徐秀蘭坦言，目前有很多狀況與今年初預估不同，例如日圓與新台幣走勢，或是地震影響、車用需求低於預期，庫存逐漸去化，但速度比預期慢，所幸記憶體與AI應用需求比預期來得強。

徐秀蘭估計，環球晶本季業績將比首季小增，考量今年同時有正面與負面影響因素，全年營收目標與去年持平，整體矽晶圓產業與該公司下半年的狀況應該都會比上半年來得好。

矽晶圓是半導體上游關鍵材料，徐秀蘭指出，AI應用熱潮及記憶體需求湧現，成為半導體產業成長的關鍵驅動力，伴隨客戶產能利用率逐步提升，整體庫存水位可望逐漸回歸健康，預計下半年表現將優於上半年，但仍需關注降息步調、油價、電動車需求放緩等不確定因素。

徐秀蘭強調，環球晶對焦市場趨勢，大幅增加先進製程專用的優質晶圓產品的占比，並於具備成長動能的區域啟動擴產計畫，因應不斷增長的先進製程需求。她並提到，高頻寬記憶體（HBM）應用也是下半年重要的推進動能之一。

至於403大地震的影響，徐秀蘭提到，地震當天影響部分長晶爐作業，但受益於提前備貨充足矽晶棒庫存，經檢視後環球晶各產線運作皆順利恢復，對公司營收影響甚微。

另外，環球晶旗下美國12吋新廠興建進度仍如期進行，未來有望成為美國與全球最大的矽晶圓廠。環球晶表示，已提交晶片法案（CHIPS ACT）完整申請文件，目前正與美國商務部的晶片計畫辦公室（CPO）商討相關補助金額。

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