本文共839字
半導體設備耗材廠台灣精材（3467）即將在明（22）日登錄興櫃，未來將會強化與國際半導體大廠合作關係。台灣精材指出，將持續透過四大策略，推動公司產品與高階半導體製程的緊密度。
台灣精材成立於1997年9月，董事長為馬堅勇。截至2023年11月底止，實收資本額為2.82億元。台灣精材為全球少數可以提供半導體設備中所需高純度耗材零組件之廠商，其產品依材質區分為陶瓷、石英、矽三大類產品，目前全球半導體大廠多為台灣精材之重要客戶。
台灣精材2022年度營收為6.52億元，稅後純益為0.48億元，每股稅後盈餘2.01元；而2023年截至6月累計營收為3.07億元，稅後純益為0.17億元，依截至6月之加權平均流通在外股數計算每股稅後盈餘0.63元。
台灣精材產品主要應用在半導體前段製程（Front-End）中之蝕刻（Etch）與薄膜（Thin-film）等重要製程，常見的陶瓷材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽陶瓷等。
由於精密陶瓷零組件是放在離晶圓相對接近的真空腔體內，因此必須具備高強度、耐高溫、耐高壓、耐電漿、抗腐蝕、高精度、組織均勻等要求，在要求精密度非常高之半導體產業中要能精密控制具有相當難度，而台灣精材已具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗等一站式整合關鍵製造技術，且於2014年即取得世界第一大半導體設備製造商認證通過。
展望未來，台灣精材除了持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係，開拓新商機，提高市場占有率外，並透過四大主線定調成長策略，首先為開發新世代陶瓷材料，第二為憑藉公司在精密加工、表面處理上之優勢，開發Refurbishment（翻新工程）業務，其次是自建高階製程零件清洗產線，最後為開發高階石英及矽環產品，以滿足未來高階半導體製程的需求。
隨著AI、高效能運算、數位化、電動化帶動半導體市場持續成長下，後續將催生半導體設備零組件需求；台灣精材也在現有的優勢基礎上延伸，開發新材料及新商業模式，提供客戶一站式的整體解決方案，並讓公司業績持續成長。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言