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研究機構數據顯示，受 iPhone 新機帶動台廠PCB產值下半年估逐季回溫，不過雖下半年可望逐季回溫，但受到整體經濟環境影響而抑制復甦力道與上半年拖累，預測 2023 年全年台灣 PCB 產業產值仍較衰退，估計年衰退16.8%。
展望 2024 年，IEK工研院產科國際所預期，終端庫存調整應可進入尾聲，手機、電腦、半導體等主力市場將邁入復甦階段。加上電動車、AI 伺服器、衛星通訊也延續需求，預測 2024 年台灣 PCB 產業將恢復成長，達 8.1%。
IEK機構分析，2023 年第3季 PCB 產品的成長動能推估，多層板受到電腦終端庫存去化有成，訂單逐步回溫，加上車用板與伺服器等產品持續挹注動能。軟板主要受惠 iPhone 新機拉貨效應，第3季將有不錯的成長動能，此外筆電與車用軟板也可望延續上一季的需求力道。
至於HDI，該機構分析，同步受惠 iPhone 新機拉貨效應，加上其他高階產品如 ADAS、衛星通訊等產品支撐成長。載板則受限客戶庫存調整仍在持續，訂單狀況保守，但隨著手機新品上市，預期可先帶動 BT 載板復甦。
該機構分析，2023 年第3季台灣 PCB 產業雖有樂觀氛圍但仍需審慎以待，且儘管季成長有望表現亮眼，但考慮去年基期高，年成長將面臨較大幅度的衰退。預估 2023 年第3季製造產值為 2,014 億元。季成長 19.0%，年衰退20.7%。
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