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高通（Qualcomm）近日傳出將再度在台灣、中國上海啟動裁員措施。高通今（22）日釋出最新回應指出，相關計畫仍在研議中，但預期主要措施將會包括組織調整，並預估，在採取相關措施時將會連帶產生大量額外的調整費用，其中一大部分將反映在2023財報年度第四季。
目前預計這些措施在2024財報年度的上半年大致完成。在台灣採取的調整措施也是之前對外溝通相應計畫的一部分。
高通表示，公司在第三季財報電話會議上和8月份提交的10Q報告中曾說過，鑒於總體經濟面與市場需求持續的不確定性，我們預計採取進一步的調整措施，以實現在關鍵的成長領域和多元化機會的持續投資。
高通指出，相關計畫仍在研議中，但預期主要措施將會包括組織調整，我們也預估，在採取相關措施時將會連帶產生大量額外的調整費用，其中一大部分將反映在2023財報年度第四季。目前預計這些措施在2024財報年度的上半年大致完成。在台灣採取的調整措施也是之前對外溝通相應計畫的一部分。
業界傳出，台灣高通將在10月啟動裁員200人計畫，裁員人數大約是台灣高通現有員工總人數的10～20％，且資遣費預計將為N+3，比照勞基法措施，業界人士指出，目前主要是工程（Engineer）及研發單位等，預期下周可能將延續到其他單位，預計在10月將開始全面啟動裁員措施。累計今年高通在台灣已經裁員超過兩成。
另外，根據中國媒體報導，中國高通在上海的研發中心的裁員人數甚至可能將上看20％，不過裁員的資遣費預計將達到N+7。業界人士甚至表示，高通在上海的研發中心有整組研發單位被裁員，裁員規模甚至高於台灣。
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