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英特爾再談玻璃基板,市場點名,英特爾夥伴欣興(3037)、健鼎(3044)等有望在後續該技術成熟後成為助攻協力廠。不過 PCB 載板業界提到,量產技術仍不成熟,預期若有材質變更是矽中介層或後段封測領域實際和 PCB 載板廠商生產製程較無關,主要仍看該技術是否有出海口。
對於市場傳聞,遭到點名的廠商皆不評論單一客戶訊息。健鼎昨(18)日也說未聽聞此訊息。
載板先前市場已有耳語玻璃基板,目前核心層本來就有特殊玻璃材料且內含在 PCB 載板但相關技術仍不成熟,仍在實驗室技術開發中。
業界預期,相關技術將再後續成熟後才能搭配 ABF 載板或硬板,而且如果是涉及玻璃基板的封裝段則是矽中介層或其他材質的變化,實際和 PCB 載板廠商生產製程較無關,而是封裝部分的材質流程變化。
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