AI風潮啟動晶片高速設計規格精測迎封裝新世代展出高速測試介面方案

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2023/09/06 14:33:32

聯合報記者簡永祥／台北即時報導

晶圓檢測解決方案大廠精測（6510）今（6）日在2023台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) ，展出全系列次世代封裝之高速測試介面方案，包括AI晶片高速 56Gbps 及 112Gbps PAM4 探針卡、晶圓級封裝微間距35微米測試探針頭既載板整合方案、SSD高速PCI-e 5規格的儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片Coaxial Socket 測試座以及高速DDI晶圓級封裝測試探針卡。

SEMICON Taiwan 2023 於9月6日至8日在台北南港展覽館盛大開展，中華精測全新符合次世代封裝技術的高速測試方案產品於展覽現場測試專區攤位展出，此外，備受關注的 112Gbps PAM4 探針卡技術獲主辦單位邀將在明天的國際半導體展的先進測試論壇公開發表。

AI風潮啟動晶片高速設計規格再晉級，且異質整合的設計及製造技術更趨成熟，今年國際半導體展上，新世代先進封裝躍升主流趨勢底定。精測掌握測試介面All In House優勢推出多項高速測試介面產品，以順應全球各大國際半導體廠的產品策略，滿足異質整合的2.5D或是3D不同封裝架構的高速測試介面需求，相關終端應用的類別包括有HPC（高效能運算）、電動車、智慧型手機。

精測快速推出符合客戶新產品策略之MEMS探針卡，其中關鍵自主核心研發技術，首度透過全新企業影片在2023國際半導展上呈現，包括 : 持續精進的探針卡智慧設計、掌握探針研發之關鍵材料及特殊專用藥水、乃至於特殊熱處理自主技術、以及具備自主研發的雷射及打孔設備Al化，最後透過即時回控的AI戰情系統穩定產品品質。