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半導體及光電關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）參加SEMICON Taiwan 2023，本次在將秀出半導體供應鏈整體解決服務方案，內容包括半導體整合服務、前段晶圓製造全製程、後段先進封裝與高性能基板、二手設備與零件服務，以及建廠及廠務系統等全方位的整合方案。
崇越科技為展現半導體供應鏈整合實力，崇越科技規劃兩大展區，第一大展區展示半導體整合服務及晶圓製造前段製程的優勢產品，包含：矽晶圓、晶圓盒、擴散製程使用的爐管石英，黃光製程的EUV光阻劑、光罩基板、光罩保護膜，薄膜和蝕刻製程之特殊化學品，CMP製程的研磨液與研磨墊，清洗製程化學品、設備和零件等，展示在半導體前段製程全面性布局的供應鏈平台；並搶攻第三代半導體商機，布局新型氮化鎵基板技術。
隨AI和高速運算的應用興起，推動CoWoS及3D IC先進封裝產能，崇越科技於第二大展區展出半導體先進封裝製程和高性能基板的整合方案和優勢產品，除展示封裝製程的製程膠帶、封裝膠、封裝保護膜、散熱片，高性能基板使用之石英布、樹脂、電鍍液等關鍵材料外，大秀「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」，提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案，期卡位先進封裝和高性能基板商機。
此外，崇越科技也展出浸沒式冷卻設備，為高速運算與資料中心的散熱問題提供最佳解決方案。
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