WSTS統計Q2全球半導體市場銷售值1,245億美元 季增4.2%

TSIA（台灣半導體產業協會）今年第2季台灣IC產業營運成果出爐；根據WSTS（世界半導體貿易統計協會）統計，今年第2季全球半導體市場銷售值1,245億美元，季增4.2%，年減17.3%；銷售量2,309億顆，季增3.4%，年減18.9%；ASP為0.539美元，季增0.7%，年增2%；工研院產科國際所統計今年第2季台灣整體IC產業產值1.01兆元，季增0.7%，年減18%。

WSTS統計，今年第2季美國半導體市場銷售值298億美元，季增3.5%，年減17.9%；日本半導體市場銷售值118億美元，季增2.1%，年減3.5%；歐洲半導體市場銷售值140億美元，季增1.8%，年增7.6%；中國大陸半導體市場368億美元，季增10.7%，年減24.4%；亞太地區半導體市場銷售值320億美元，季減0.1%，年減20.4%。

工研院產科國際所統計今年第2季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達1.01兆元(341億美元)，季增0.7%，年減18%。其中IC設計業產值為2,685億元(90億美元)，季增11.9%，年減22.2%。

IC製造業為6,075億元(204億美元)，季減3.2%，年減15.6%，其中晶圓代工為5,647億元(190億美元)，季減3.8%，年減13.3%；記憶體與其他製造為428億元(14億美元)，季增5.4%，年減37.3%。

IC封裝業為927億元(31億美元)，季減1.4%，年減19.4%；IC測試業為463億元(16億美元)，季減0.4%，年減19.5%；換算匯率為新臺幣對美元匯率以29.8計算。

工研院產科國際所預估今年台灣IC產業產值達4.22兆元(1,416億美元)，年減12.7%。其中IC設計業產值為1.08兆元(365億美元)，年減11.6%；IC製造業為2.56兆元(860億美元)，年減12.3%，其中晶圓代工為2.38兆元(799億美元)，年減11.3%，記憶體與其他製造為1,800億元(60億美元)，年減23.6%。

IC封裝業為3,797億元(127億美元)，年減18.5%；IC測試業為1,903億元(64億美元)，年減13%。換算匯率為新臺幣對美元匯率以29.8計算。