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西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證。多項EDA（電子設計自動化）解決方案獲得台積電包括5奈米以下，包括N3E及N2等最先進製程認證，對台積電最新製程提供全面支援。
西門子的 Analog FastSPICE 平台也成功獲得台積電5奈米的N5A、3奈米N3E和2奈米的N2等先進製程認證，可用於為奈米級類比、無線射頻（RF）、混合式訊號、記憶體和客製化數位電路提供電路驗證。
此外，Analog FastSPICE 平台作為台積電 N3E 和 N4P 製程客製化設計參考流程（CDRF）的一部分，現支援台積電的可靠性感知模擬技術，可解決IC 老化和即時自體發熱效應，並提供其他進階的可靠性功能。
台積電的 N4P CDRF 也包含西門子的 Solido Variation Designer 軟體，可用於 high sigma 的進階變異感知驗證。
西門子還進一步增強其 Tanner軟體，協助客戶進行下一代類比與混合訊號 IC的設計和布局。透過與台積電團隊的密切合作，Tanner 設計平台現能高效完成台積電 16nm 設計 tapeout。
西門子表示，公司持續投資EDA，致力於將Tanner平台大幅度進化，支援進階製程的設計環境，在此過程中，台積電與西門子EDA在多個領域深入合作，包括為成熟製程提供 Tanner 軟體 iPDK 支援，以及為高階製程提供最立即的技術支援。
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