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在資金輪動之下,半導體產業行情2024年有望轉強,市場樂觀看待庫存回補,其中建準(2421)今(22)日以106元強攻漲停,午盤更爆量超過31,500張。法人看好,建準明年將重返成長、獲利改善超前,因此維持「買進」建議,目標價117元。
半導體存貨 DOI 在2023年上半年迎來轉折,法人指出,截至第3季降至126天。雖然距離過去3年平均水準的108天仍有一段距離,但仍看好高性能運算(HPC)和通訊類產品的回升速度相對較快,預計在2023年第4季能夠回到正常水準,保持審慎樂觀的態度。
建準在2023年第3季營收達32.9億,相較上季微增0.4%,不過表現略低於市場預期,法人分析,主因在於昆山地區的勞工短缺和一些客戶因 AI GPU 供應短缺而導致的出貨延遲,在亞洲貨幣疲軟的背景下,建準透過調整產品組合實現改善,伺服器及網通營收比重由上季的42%再次提升至45%,而毛利率再創新高達29%。
展望2024年,法人預估,建準將迎來營收雙位數成長,明年將持續改善產品組合,擴大營收規模,毛利率及營益率將進一步成長,預估每股盈餘(EPS)達到約6.5元。
法人分析,建準在IT領域上,市場調查機構預測2024年 PC 出貨量將年增3%~5%,其中建準高階產品比重較高,預計增幅將超越產業平均水準;伺服器及網通產業趨勢向上,建準的 AI 伺服器應用助力 ASP 上升,布局水冷液體對空氣風扇背門應用,再加上 400G/800G SWITCH 換機潮,預估2024年伺服器及網通應用將實現15~20%的成長。
另外,在工業/醫療、家電及通路上,法人預期建準庫存壓力將在年底前解除,預計明年第2季後將見復甦;車用方面,法人期待未來3~5年內營收實現翻倍成長,主要受惠於車用電子風扇應用的擴張,包括感測器、ADAS 等風扇需求。
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