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在資金輪動之下，半導體產業行情2024年有望轉強，市場樂觀看待庫存回補，其中建準（2421）今（22）日以106元強攻漲停，午盤更爆量超過31,500張。法人看好，建準明年將重返成長、獲利改善超前，因此維持「買進」建議，目標價117元。
半導體存貨 DOI 在2023年上半年迎來轉折，法人指出，截至第3季降至126天。雖然距離過去3年平均水準的108天仍有一段距離，但仍看好高性能運算（HPC）和通訊類產品的回升速度相對較快，預計在2023年第4季能夠回到正常水準，保持審慎樂觀的態度。
建準在2023年第3季營收達32.9億，相較上季微增0.4%，不過表現略低於市場預期，法人分析，主因在於昆山地區的勞工短缺和一些客戶因 AI GPU 供應短缺而導致的出貨延遲，在亞洲貨幣疲軟的背景下，建準透過調整產品組合實現改善，伺服器及網通營收比重由上季的42%再次提升至45%，而毛利率再創新高達29%。
展望2024年，法人預估，建準將迎來營收雙位數成長，明年將持續改善產品組合，擴大營收規模，毛利率及營益率將進一步成長，預估每股盈餘（EPS）達到約6.5元。
法人分析，建準在IT領域上，市場調查機構預測2024年 PC 出貨量將年增3%~5%，其中建準高階產品比重較高，預計增幅將超越產業平均水準；伺服器及網通產業趨勢向上，建準的 AI 伺服器應用助力 ASP 上升，布局水冷液體對空氣風扇背門應用，再加上 400G/800G SWITCH 換機潮，預估2024年伺服器及網通應用將實現15~20％的成長。
另外，在工業/醫療、家電及通路上，法人預期建準庫存壓力將在年底前解除，預計明年第2季後將見復甦；車用方面，法人期待未來3~5年內營收實現翻倍成長，主要受惠於車用電子風扇應用的擴張，包括感測器、ADAS 等風扇需求。
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