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隨第3季財報出爐，法人評估，晶圓代工，及個人電腦、智慧手機、伺服器 IC等半導體次產業本業獲利優於預期，推薦順序為晶圓代工、記憶體、IP/設計服務，主要個股台積電（2330）、聯電、南亞科、創意、M31、穎崴等。
大型本國投顧表示，受惠個人電腦、智慧手機等急單挹注，中上游半導體本業獲利多優於或符合預期，其中，晶圓代工股本業獲利獲匯兌收益挹注，表現超標；個人電腦、面板、手機及伺服器 等相關IC 廠商營收亦優於預期。
IC 設計服務/IP部分，基於營收變化受開案時程及客戶量產所影響，終端需求及景氣衝擊相對有限，其中，創意、力旺優於預期，智原、M31 符合預期。
封測、測試介面、記憶體等財報則未如預期，主要原因包括客戶備貨態度保守、消費性電子需求仍然疲弱等。
法人分析，環球晶營收季減 3%，符合預期，反映供應鏈進入庫存調整、晶圓廠縮減資本支出等負面效應，然 LTA有助穩定營收獲利；設備廠整體產業季持平、年減 10%，但台積電相關廠務工程仍具支撐。
展望第4季，景氣回溫動能逐漸顯現，法人表示，廠商已見到需求回穩的早期跡象，先進晶圓代工產業單季營收季增 10%至15%、成熟製程業者季減 5%至10%； IC 設計業者中，個人電腦、面板、網通IC 族群預期將季減約 3%至5%，手機 IC 受惠終端復甦預期，可望季增13%。
封測業者因智慧手機與記憶體客戶持續進行庫存調整，廠商營收季增、減幅度大多落在5%以內；記憶體業者隨產品均價跌勢逐漸收斂，出貨量回升，營收季增幅將達雙位數 10%至20%；矽晶圓業者因營運表現落後於整體產業，8吋及12 吋矽晶圓遞延出貨，預估將呈現季減。
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