本文共1159字
週三台股持續向上,指數終場上漲96點,以16719點作收,K線收紅K。由期貨來觀察大盤,台指期延續著週二尾盤的漲勢,週三直接開高,隨後高檔震盪,目前就看何時越過8/24日高點,要確認站上8/24日高點後,才由多方佔上風。
短線上,指數週二守住半年線,同時站上7月低點16593點後,週三再度向上,目前距離7月低點已有約120多點的空間,後續只要週四指數不重挫,月級別的日落危機就順利化解,對於多方而言,等於至少爭取到1個月來發動新攻勢。
而新攻勢的指標看週K線,本週還有2個交易日,暫先觀察能否站上前一週高點16822點。若能站上,就有週日出,多方啟動新攻勢就算成功,有利於9月行情向上,近2日就是關鍵。
連日提到部分研調機構認為隨著AI伺服器ODM代工業者所生產的核心產品架構將趨於同質化,後續產業競爭將加劇,這讓市場追價意願降低。
據悉,由於今年產業趨勢不明,僅有AI產業成長趨勢較為明確,故法人圈(外資、投信等)早就進場佈局完成,這讓相關個股的股價早已反應到2024年,甚至是2025年。現在要等待更多場外資金進場拉抬,股價才有再漲空間;否則在各界都有一定持股數量,同時也不願在當前價位進場拉抬下,股價暫時僅有來回操作的空間。即便是再看好的股票,也要等待價格拉回10%~15%以上才能出手承接。
近日法人圈討論的議題早已不是輝達AI晶片供應將逐季增加,也不是傳出通知協力廠將提供比原規劃更多的晶片;而是討論著2024年下半年,隨著輝達的供貨逐漸滿足需求,相關GPU可能會遇到短期算力過剩,庫存需要去化等情形,與先前有所不同。
面對這種情形,近日就談到新AI股在法人手上籌碼不多下,可望成為部分資金轉進的標的,當中如散熱風扇馬達控制IC的偉詮電、AI伺服器PCB上游材料的金居、佈局AI用DDR5用板及AI加速卡用板的定穎投控等,以及通過多家AI GPU伺服器材料認證的聯茂等,週三股價就大漲。
目前AI產業的焦點在輝達AI晶片供給速度,先前受制於台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,故供貨無法滿足需求;如今,市場傳出輝達已認證其他CoWoS封裝供應商產能,試圖以聯電、日月光及美系封測大廠Amkor為主、打造一非台積CoWoS供應鏈,後續輝達AI晶片的供貨是否加速,即是觀察重點。
目前許多AI伺服器供應鏈的營運目標不敢太樂觀,就是因為晶片供給不足所致。至於隨著AI趨勢發展,儘管記憶體產業目前仍有去化庫存壓力,但在未來AI模型逐漸複雜化下,高頻寬記憶體(HBM)、伺服器DRAM等需求可望增加,今年第4季記憶體市況有機會恢復供需平衡,如南亞科、威剛、群聯等轉強,也可列入追蹤,更多盤面機會可鎖定Line@粉絲團。
本公司所推薦分析之個別有價證券
無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利
投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言