本文共277字
超微(AMD)在官網預告將舉辦資料中心與人工智慧技術發表會,業界預期,屆時超微預計推出與 H100 抗衡的 MI300 資料中心級晶片並採用 CoWoS 先進封裝,將和輝達直球對決。法人認為,相關預期讓台積電(2330)等相關概念股持續成為焦點。
法人分析,本週 AI 議題將由超微發表會主導,AP若超微如預期推出MI300預料也採用 CoWoS 先進技術。相關概念股除了台積電CoWoS封裝、日月光(3711)、弘塑(3131)、辛耘(3583),隨著超微AI大會登場並蓄勢挑戰輝達,相關先進製程需求效應延續到子公司精材、采鈺、精測、中砂、閎康、家登等。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言