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據路透報導，華為最新高階手機Pura 70 Pro使用更多來自中國供應商製造的零組件，包括新的快閃記憶體晶片和一款改進的晶片處理器，顯示中國大陸在技術自給自足方面取得的進展。
線上科技維修公司iFixit和諮詢公司TechSearch International為路透檢查華為Pura 70 Pro內部，發現一個可能是華為旗下半導體設計公司「海思半導體」封裝的快閃記憶體，另外有幾個由中國供應商製造的元件。
iFixit和TechSearch對Pura 70 Pro使用的處理器的分析顯示，華為在2023年推出Mate 60系列以後的幾個月，與大陸合作夥伴提高了生產先進晶片的能力。
iFixit的首席拆卸技術員莫赫塔里（Shahram Mokhtari）告訴路透記者，當打開手機看到中國製造商製造的任何東西，「你看到的一切，都是關於自給自足。」
路透指出，華為遭受美國制裁4年後，在高端智慧型手機市場復甦，受到競爭對手和美國政治人物廣泛關注，因為它已成為美中貿易衝突日益升高和中國追求技術自給自足的象徵。
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