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半導體再升級 FT指中芯最快今年將替華為生產5奈米晶片

金融時報引述兩位知情人士報導,中芯國際已經在上海建立新的半導體生產線,將量產由華為設計的新晶片。 路透
金融時報引述兩位知情人士報導,中芯國際已經在上海建立新的半導體生產線,將量產由華為設計的新晶片。 路透

本文共539字

經濟日報 編譯劉忠勇/綜合外電

英國金融時報報導,儘管在美國圍堵之下,中國大陸半導體國家隊預計最快今年開始生產5奈米的新一代智慧手機處理器。

金融時報引述兩位知情人士報導,中芯國際已經在上海建立新的半導體生產線,將量產由華為設計的新晶片。

兩位知情人士透露,中芯計劃利用現有的美國和荷蘭製設備,以更精密的5奈米晶片,生產華為旗下海思半導體所設計的麒麟系列晶片,將用於華為高階智慧手機。

儘管5奈米晶片仍落後於目前最先進的3奈米一代,但此舉顯示大陸半導體業發展續有進展,不受美國出口管制的限制。

熟悉此計劃的人士告訴金融時報:「憑藉新的5奈米,華為在升級新款旗艦手機和資料中心用晶片方面進展順利。」

華為去年8月推出的Mate 60 Pro高階智慧手機搭載7奈米處理器,令業界和分析師相當意外。據Canalys的研究顯示,這款手機讓華為上季在中國大陸的出貨量增加近50%,且在消費者中間大受歡迎。

同時,兩位知情人士透露,中芯已擴大當前7奈米的產能,為華為生產更多的麒麟處理器和人工智慧(AI)圖形處理器(GPU)。

在分析師和業界專家眼中,華為的7奈米昇騰910b晶片是輝達(Nvidia)AI處理器之外極有潛力的選項。

不過,中芯代工晶片計價比台積電(2330)同等級5奈米和7奈米高出四到五成,良率也不到台積電的三分之一。

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