日本與歐盟將交換半導體補貼資訊 避免晶片產到氾濫

日本和歐盟將交換各自給予半導體公司的補助與其他支持措施相關資訊，彼此與美國進行協調來有效配置資源並避免產品過剩。

日經新聞報導，上述安排將涵蓋像是補助標準、雙方發出補助金的價值與背後理由，以及透過提供獎勵預期可創造的內部供應與需求等資訊。日本經濟產業大臣西村康稔與歐盟執委會執委布勒東（Thierry Breton）預期最快在7月初就此達成協議。

這是東京與布魯塞爾和華盛頓當局協調措施的一環，以便建立更穩健、更穩定的晶片供應鏈，以因應與中國大陸的貿易有被切斷的風險。此前，美日與美歐都已經在分享這類資訊。共享資訊將協助合作夥伴國釐清還要生產多少特定晶片，以滿足緊急需求。

日本由於在這方面行動相對較快，因此提供補助金的做法可做為歐盟參考。至於美國，雖然已編列補助金的預算，卻還沒有發放出任何補助金。

協調還有助於避免資金重疊，因為若是重疊，可能面臨供應失衡的風險。雖然目前用於AI等應用的先進晶片供應吃緊，但多國對這方面的過度投資可能最終會導致晶片淹沒市場。

日本上智大學法學院教授川瀨剛表示：「政府間共享補助資訊，是世界的一個新發展。」

美日韓三方尋求建立更安全的半導體供應網絡，並且分布在共享價值的市場中，尋求有效因應新冠疫情和俄羅斯入侵烏克蘭干擾供應鏈後的下一場危機。

晶片製造在1990年代集中在美國、歐洲與日本，但從2000年代以來，大規模生產主要已轉移到台灣、南韓與中國大陸，以便利用便宜的勞力。

這使得供應變得脆弱，在出現另一場大流行病、或台海爆發衝的情況下被切斷，產生嚴重後果，就像新冠疫情引發晶片短缺，導致全球汽車產業接近停擺。後者已帶動補助大量投資，鼓勵國內生產重要零件。

日本在截至2023年度的兩年內，為這類獎勵規劃了2兆日圓（140億美元）預算。美國計劃到2027年支出520億美元獎勵，而歐盟在4月達成一項利臨時協議，規劃到2030年前刺激430億歐元（470億美元）的公共與民間投資。

主要晶片廠已經響應，例如台積電正在美國與日本建廠，並考慮在德國設廠；英特爾在美國與德國建造晶圓廠，三星電子正在興建一座美國晶圓廠與一座日本研發中心。

然而，這類獎勵面臨著引發供應過剩的風險，除非各政府協調分配資源給不同的產品類別。