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彭博資訊報導，中國大陸半導體「大基金」正在向地方政府及國有企業籌集逾270億美元（約新台幣8,500億元）的第三套資金（大基金三期），以加速發展這項尖端科技，反制美國在晶片及AI領域對中國的壓制行動。
第三套基金規模比第二套基金（人民幣2,000億元）更大，顯示北京當局正大力促使半導體業迎頭趕上，預料半數以上的資金將來自地方政府及國有企業，目標是動員全國的資金投入主要計畫。
報導指出，上海及其他城市政府、中國誠通控股、國家開發投資集團及其他一些機構，已承諾將參與這項計畫，將對三到四個資金池注資，以落實多角化策略。籌資協商仍在進行中，可能要費時數月才完全敲定。
去年9月就曾傳出大基金三期將融資人民幣3,000億元消息，後來傳出募資難產，主要原因是彼時大陸經濟環境困難，包括地方財政債務壓力，以及缺乏支持企業和企業高層遭到調查等投資退卻。
近日正在北京召開2024年全國兩會期間，又有消息傳出大基金三期預計馬上推出，戰略布局將重心放在晶片半導體板塊。
在美國實施晶片出口管制措施的背景下，此前就有討論指出，大基金三期將聚焦在算力晶片和存儲晶片領域，在半導體設備方面持續投入，在大陸積極推動數位經濟和AI。
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