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台積電投資安謀最快本周拍板 擴大後續接單優勢

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業界認為入股將可強化晶圓代工能量 擴大後續接單優勢

台積電。 路透
台積電。 路透

本文共956字

經濟日報 記者尹慧中、鐘惠玲/台北報導

全球半導體矽智財(IP)龍頭安謀(Arm)將在美國首次公開發行 (IPO),外媒多次點名台積電(2330)將參與投資,惟台積電先前都未正面回應。台積電董事長劉德音昨(6)日首度證實,正評估投資安謀,最快本周拍板。

劉德音昨天出席「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」大師論壇活動受訪,釋出以上訊息。業界認為,若台積電入股安謀,將可強化晶圓代工能量,加上安謀架構已是全球晶片業最重要的設計基礎,台積電參股安謀,有助擴大後續接單優勢。

台積電談投資安謀
台積電談投資安謀

安謀即將在美IPO,是今年全球規模最大的股票上市案,傳出的潛在策略性投資者眾多。劉德音強調,安謀是半導體生態系的重要一環,「台積電希望安謀能成功」。

業界人士分析,安謀與台積電已合作多年,雙方最早於2000年就簽署合作協議,當時已擴大雙方合作,讓台積電的客戶能採用安謀矽智財,安謀也是台積電開放創新平台(OIP)聯盟夥伴之一,若雙方關係能擴及資本合作,未來將親上加親,台積電接單更能無往不利。

安謀是諸多電子裝置採用的指令集架構,不但在終端滲透率高,且生態系強大,多年來在業界一直維持中立性與高價值。之前輝達一度想娶親安謀,但引起外界如反托拉斯等疑慮,最後此併購案計畫未能成局。若最終安謀上市獲多家產業大咖投資,被視為是其母公司能順利籌資,又同時維持整體產業平衡的策略。

業界人士指出,從PC領域的x86架構,到行動裝置時代大擴版圖的安謀架構,再到目前還在崛起階段的RISC-V架構,被視為目前市場上的三大晶片指令集架構陣營。過去x86架構稱霸PC與NB時代,安謀架構則從手機時代開始出盡鋒頭,RISC-V架構則是想搶占兩大「前輩」市占率的後起之秀。

這三者進入雲端與物聯網時代,從筆電、伺服器到電動車及各種物聯網裝置,競爭重疊範圍愈來愈高。由於安謀是三大架構中已發展成熟,又在多個應用領域持續提高滲透率的方案,所以對於在同一供應鏈中的潛在投資者來說,無疑是個應能賺錢,又掌握與本業相關基礎布局的好選擇。

台積電董事長劉德音昨(6)日表示,全新的地方早期建廠不可能和在台灣一樣順暢,美國廠近期的一些消息「大家不用大驚小怪」,上個月他親自前往美國新廠,看到了巨大進展,同仁士氣也很高。


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