本文共528字
IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田（3455）今日公告2024年4月營收1.21億，月增8%，累計1至4月營收達4.52億，公司日前公告Q1單季EPS 0.7元，預計將維持逐季加溫趨勢，法人看好在先進封裝設備下半年拉貨動能提升下，公司全年營運表現樂觀。
由田近年逐步降低LCD面板相關業務比重，轉重載板與半導體兩大領域，瞄準布局先進封裝，於春耕多年後已進入收成期，公司已完成多項高階機台研發，完整對應RDL、Fan Out、CoWoS…等先進製程，相關機台於兩岸大廠完成裝機認證，今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，預估由田2024先進封裝營收將呈倍增，公司各產品線占比將更趨健康。
由田公司表示，從市場面看，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收;公司在研發能量上也持續加大力道，檢出能力已從微米級踏入奈米級，技術能量穩步提升。公司除聚焦先進封裝領域外，ABF載板、AI server主板、MSAP/MLB、顯示器、AI等領域亦有所斬獲，不僅產品涵蓋領域與深度增加，同時掌握建廠與擴產需求，持續打入新客戶。法人樂觀看待多方動能齊發下，公司整體表現值得期待。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言