本文共713字 晶圓代工 雷科 半導體 ', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', ' 00:00 2023/12/19 23:06:09 經濟日報 記者李孟珊／台北報導 被動元件設備及材料商雷科（6207）昨（19）日舉行法說會，針對公司營運後市，總經理黃萌義表示，在中國大陸於半導體領域去美化並以台廠為解決方案，再加上台晶圓代工廠衝刺先進封裝，帶動相關設備訂單量增加。 近二年CoWoS封裝量測相關設備出貨主要晶圓代工廠達28台，將力拚明年半導體／PCB設備從目前營收占比約三成朝超過四成邁進。 ※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容 本週免費看VIP文章，剩 篇 展開全文 或者 選擇下列方案繼續閱讀： 加入數位訂閱 暢讀所有內容 彭博等8大外媒、深度內容、產業資料庫、早安經濟日報、台股明星賽、無廣告環境 訂閱 加入udn會員 閱讀部分付費內容 免費加入 會員可享有收藏新聞、追蹤關鍵字．使用看盤系統等服務 登入或加入會員 登入udn會員 免費試閱 登入或加入會員
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