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半導體晶圓封測廠精材（3374）昨（11）日舉行法說會，釋出最新營運市況，董事長陳家湘表示，受惠3D感測元件封裝與12吋晶圓測試回溫，下半年營運將優於上半年，車用庫存調整可能到今年底還無法結束，會嚴密監控庫存狀況，對明年上半年營運仍保守看待。
陳家湘研判，今年第3季營運可回溫，主要原因是3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季，惟消費電子和車用影像感測器封裝需求未見明顯回升，業績可能季減約兩成，第4季持續去化庫存。他指出，精材下半年業績有望比上半年佳，但全年要趕上去年業績可能有困難。
關於各項開發專案進展，陳家湘說明，MEMS麥克風元件中段加工已小量量產，下半年陸續放量，要帶動貢獻，需要看終端需求何時明顯回暖。
新12吋銅導線矽穿孔技術開發，第4季起接受客戶專案，目前頗為樂觀。
精材表示，12吋鋁導線矽穿孔相關技術主要用於感測元件，技術架構與CoWoS不同，目前沒有涉入CoWoS封裝項目。
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