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群聯（8299）車用布局報捷，昨（14）日宣布公司通過符合Automotive SPICE Capability Level 3 （CL3）能力等級，成為全球第一家獨立控制晶片商eMMC控制晶片產品，通過此項車用韌體開發與驗證流程的供應商，助攻後續接單。
據悉，群聯是全球最大車用eMMC控制晶片供應商，目前已有完整車用儲存方案，包含eMMC、BGA SSD、UFS及SD／microSD等，為全球最完整的車用儲存方案供應商。
群聯執行長潘健成曾說，由於車用市場的特殊性，包含客戶驗證時間特別長，且需要長期供貨，因此公司必須具備極高的產品穩定度，也因此，群聯必須從設計層面就開始從車用的角度開始規畫，確保車用儲存方案能滿足全球車廠客戶的需求。
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